Profi Galvanik Komplettanlage BMG-50A-500

Kurzbeschreibung

Die Profi Galvanik Komplettanlage BMG-50A-500 ist ein professionelles, mobiles Galvanik-System für leistungsstarke, reproduzierbare galvanische Beschichtungen großer und kleiner metallischer Objekte mit einer Vielzahl von Metallen, einschließlich Gold, Silber, Palladium, Chrom, Rhodium, Nickel, Kupfer, Zink, Zinn und Bronze. Sie kombiniert High-Frequency-Pulse-Technologie (HFP) mit einem kompletten Arbeitsplatz-Setup – ideal für Werkstatt, Labor, Ausbildung oder mobile Einsätze.

Produktbeschreibung

Dieses Komplettsystem ist als All-in-One-Lösung konzipiert und nutzt eine 50 Ampere Hochleistungs-Power-Box mit High-Frequency-Pulse-Verfahren (HFP) zur galvanischen Beschichtung. Die HFP-Technologie sorgt für gleichmäßigere Schichten, höhere Beschichtungsgeschwindigkeit und geringere Porosität als herkömmliche galvanische Verfahren um beste Ergebnisse bei minimalem Aufwand zu erzielen.

Die Anlage liefert regulierbaren Gleichstrom (3-12 V) und ist für den 24-Stunden-Dauerbetrieb ausgelegt. Sie kommt mit umfangreichem Zubehör, sodass du sofort starten kannst – ohne zusätzliche Geräte.

Lieferumfang & Ausstattung

• Galvanik-Power-Unit: 50 A Ausgang, regelbare Spannung (3–12 V), Hochfrequenz-Impuls-Technologie (HFP)

• Kabel & Halterungssystem: 5 ausziehbare Spiralkabel, 4 Griffe mit Haltebügel, nummerierte Halterung

• Arbeitsstation: rollbarer Edelstahl-Behälter mit Ablagekorb und Sitz, Edelstahllochblech mit Auffangwanne

• Elektroden: 4 × Edelstahlelektrode 6 mm, 1 × Edelstahlelektrode 4 mm, 1x Graphitelektrode, 

• 1x Aluminiumelektrode 6mm, 1x Nickel Elektrode, 1x Kupferelektrode 

• Becher & Pads: 4 Becher für Chemikalien, 10 gemischte Stoff-Anodenpads (dünn, dick, bauschig)

• Chemikalienpaket:

  • 1000 ml Elektrocleaner (Entfetter)

  • 1000 ml Chromentferner

  • 1000 ml Aktivator

  • 1000 ml Nickel-Elektrolyt

  • 1000 ml Alkalischer Kupfer-Elektrolyt

  • 500 ml Gold-Elektrolyt (8 g/L) – ausreichend für ca. 5 m² Beschichtungsfläche

• Dokumentation & Support: PDF-Handbuch (Deutsch/Englisch), Trainingsvideos und persönlicher Support

Technische Highlights

• High-Frequency-Pulse (HFP): Dieses Verfahren erzeugt Stromimpulse hoher Dichte, die eine feine, dichte Metallabscheidung bewirken 

• Einstellbare Spannung: 3–12 V für gezielte Steuerung der Abscheidung

• Robuste Bauform: Mobil einsetzbar, stabiler Edelstahl-Arbeitsbereich

• 24 h Betrieb: Dauerhaft leistungsfähig

Einsatzbereiche

Mit der BMG-50A-500 kannst du fast alle metallischen Oberflächen galvanisch beschichten, einschließlich:

• Edel- und Buntmetalle: Gold, Silber, Platin, Palladium, Kupfer, Nickel

• Schutz- und Dekorprofile: Chrom, Schwarzchrom, Rhodium, Schwarz-Rhodium, Schwarz-Ruthenium

• Basis-Metalle: Zink, Zinn, Bronze

• Metallische Komponenten: Schmuck, Münzen, technische Bauteile, Fahrzeugteile, Deko-Teile, Leiterplatten und mehr

Ideal für Werkstatt, Labor, Ausbildung, Reparaturservice oder mobile Beschichtungsservices.

Vorteile auf einen Blick

• Sofort startklar: Großes Set mit Elektrolyten, Pads, Elektroden und Zubehör

• HFP-Technologie: Schnellere, gleichmäßige und dauerhafte Beschichtungen

• Mobil & flexibel: Rollbares Arbeitsmodul mit Sitz

• Kompatibel mit vielen Metallen: Breites Anwendungsspektrum

• Support inklusive: Schulungsmaterialien und persönlicher technischer Support

Sicherheit & Betrieb

• Nur für leitfähige Oberflächen geeignet.

• Vor dem Beschichten sorgfältig entfetten, reinigen und aktivieren.

• Arbeitsbereich gut belüften und Schutzausrüstung (Handschuhe, Schutzbrille) verwenden.

• Chemikalien-Hinweise strikt beachten.

Hochfrequenz-Impuls-Verfahren (HFP) – Grundlagen

Beim Hochfrequenz-Impuls-Verfahren wird der Strom nicht kontinuierlich (DC-Echtstrom) in das Elektrolyt-/Anodensystem eingeleitet, sondern in sehr schnellen, kontrollierten Impulsen mit definierten On-/Off-Zyklen, Stromspitzen und Frequenzen.

Typische Parameter:

• Frequenzbereich: einige kHz bis mehrere 10 kHz (abhängig vom System)

• Impulsform: rechteckförmig oder bipolar

• Duty-Cycle: Verhältnis von ein/aus

• Stromspitzen: deutlich höher als bei konstantem DC

Die kurzen Pausen zwischen den Pulsen ermöglichen Diffusions- und Ionenaustauschprozesse, die bei reinem DC deutlich langsamer ablaufen.

Warum HFP für Galvanik & Tampon-Galvanik relevant ist

Die Tampon-Galvanik (Stift- oder Spot-Plating) arbeitet lokal, mit sehr kleinen Elektrolytvolumina, mechanischem Kontakt und hoher Stromdichte auf kleiner Fläche. Genau hier wirkt HFP besonders vorteilhaft:

1. Verbesserte Ionendiffusion auf Mikroflächen

2. Bessere Kornfeinung der Metallstruktur

3. Geringere Gefahr von Übersättigung & Verbrennungen

4. Höhere Schichtdichte trotz Mini-Elektrolytmenge

5. Schönere Oberfläche bei dekorativen Schichten (Gold, Rhodium)

6. Besserer Ablauf bei Metallen mit „schwieriger Abscheidung“ (z. B. Nickel, Kupfer, Palladium)

Vorteile im Detail

1. Feinere & dichtere Kristallstrukturen

Während der Off-Phasen entspannen sich die Ionenwolken, wodurch:

• Kornwachstum reguliert

• Poren reduziert

• Mikrostruktur homogener

wird.

Ergebnis: glattere, härtere, glänzendere Beschichtungen.

2. Höhere Haftfestigkeit

Durch die sehr kurzen Stromspitzen erfolgt eine aktivere Anlagerung der Ionen an das Substrat. Das führt insbesondere bei Tampon-Galvanik zu:

• besserer Verzahnung

• weniger Mikrorissen

• höherer Adhäsion

Wichtig für kritische Materialien wie:

• Edelstahl

• Chromschichten

• Nickel

• Zinkdruckguss

• Werkzeugstähle

3. Schnellere Abscheidungsrate

Impulsströme erlauben höhere Momentan-Stromdichten, ohne dass die Oberfläche verbrennt.

Resultat:

• mehr Metall pro Zeiteinheit

• kürzere Prozesszeiten

Für gewerbliche Anwendungen ein direkter Kostenvorteil.

4. Weniger Brandstellen & Edge-Burning

Stift-Galvanik neigt zu:

• Hot-Spots

• Edge-Burns

• Lokalen Überplattungen

HFP glättet diese Effekte durch „Diffusionspausen“.

5. Weniger Porosität bei Edelmetallen

Besonders relevant bei:

• Gold

• Platin

• Palladium

• Rhodium

• Silber

Dekorative Edelmetallschichten erhalten sichtbar:

• mehr Dichte

• mehr Tiefe

• gleichmäßigen Glanz

6. Verbesserte Deckfähigkeit auf schwierigen Geometrien

Tampon-Plating wird oft auf:

• Kanten

• Gravuren

• Rundungen

• Innenkanten

angewendet; dort wirkt HFP stabilisierend, da sich die Ionenverteilung besser regeneriert.

Spezifische Vorteile für Tampon-Galvanik gegenüber Bad-Galvanik

Edelmetall-Spezifische Effekte

Gold:
mehr Reflexion, mehr Härte, weniger Poren, dichter

Rhodium/Ruthenium:
feiner, weniger Grauanteil, höherer Glanz, weniger Spritzerei

Nickel/Copper:
bessere Sperrschicht, weniger Spannung, bessere Haftung

Technischer Hintergrund – warum es funktioniert

Die Pause (Off-Phase) erlaubt:

• Rekristallisation

• Re-Diffusion

• Re-Ionenanreicherung

• Minimierung der Wasserstoffentwicklung

• Minimierung der Passivierungsschichten

Für die Galvanik ist besonders wichtig: weniger Wasserstoff = weniger Poren & Risse.

Zusammenfassung in einem Satz

Das Hochfrequenz-Impuls-Verfahren ermöglicht bei der Tampon-Galvanik dichtere, glattere, haftfestere und schneller abgeschiedene Schichten bei gleichzeitig geringerem Risiko für Verbrennungen und Defekte.