Profi Galvanik 50 Ampere mit Impuls-Verfahren
3.100,00 €
Produktinformationen "Profi Galvanik 50 Ampere mit Impuls-Verfahren"
Profi Galvanik 50 Ampere mit Impuls-Verfahren (BMG-PB-50A)
Kurzbeschreibung
Die Profi Galvanik 50 Ampere mit Impuls-Verfahren ist ein leistungsstarkes, mobiles und anwenderfreundliches Galvanik-System, das für hochwertige Beschichtungen auf metallischen Oberflächen entwickelt wurde. Sie nutzt ein Hochfrequenz-Impuls-Verfahren (HFP), um Metalle wie Gold, Silber, Nickel, Kupfer oder Chrom schnell, gleichmäßig und beständig aufzutragen – ideal für Hobby, Werkstatt oder Profianwendungen.
Produktbeschreibung
Das Power-Box-Gerät liefert maximal 50 Ampere und regelbare Ausgangsspannung, kombiniert mit einem modernen HochfrequenzImpulsverfahren (HFP), das die Abscheidung metallischer Beschichtungen beschleunigt und die Schichtqualität verbessert. Dank seiner patentierten, kompakten Bauform ist es ideal für mobile Beschichtungsprozesse, z. B. Tampon-/Stiftgalvanik oder Beschichtung schwer zugänglicher Bereiche.
Das Gerät wird betriebsfertig mit Kabeln, Elektroden, Handgriffen und Pads geliefert und ist so ausgelegt, dass du ohne langwierige Einrichtung direkt starten kannst. Es übernimmt viele Einstellungsschritte selbst automatisch, was die Bedienung für Einsteiger und Profis gleichermaßen erleichtert.
Typische Einsatzbereiche
Mit diesem System lassen sich nahezu alle leitfähigen Materialien galvanisch beschichten, darunter:
• 24 K Gold und farbige Goldtöne (Weißgold, Roségold, Antikgold)
• Silber, Platin, Palladium
• Nickel, Kupfer (sauer/alkalisch)
• Chrom, Schwarzchrom, Rhodium, Schwarz-Rhodium, Schwarz-Ruthenium
• Zink, Zinn, Bronze
• Chromisierte Kunststoffflächen (leitfähige Beschichtung)
Lieferumfang
• 1x Galvanikgerät BMG-PB-50A mit Hochfrequenz-Impuls-Technologie
• 5x Anschlusskabel (4 PLUS, 1 MINUS inkl. Klemme / Spiralkabel)
• 4x Handgriffe für einfachen Kontaktaufbau
• 5x Edelstahlelektroden (4× Ø 6 mm, 1× Ø 4 mm) 1x Graphitelektrode, 1x Nickelelektrode
• 10x gemischte Stoffpads (verschiedene Dicken)
• 4x Geräte-Becher passend in die Halterung
• Handbuch, Leitfäden (PDF), Schulungsvideos und persönlicher technischer Support
• 1 Jahr Garantie
Hochfrequenz-Impuls-Verfahren (HFP) – Grundlagen
Beim Hochfrequenz-Impuls-Verfahren wird der Strom nicht kontinuierlich (DC-Echtstrom) in das Elektrolyt-/Anodensystem eingeleitet, sondern in sehr schnellen, kontrollierten Impulsen mit definierten On-/Off-Zyklen, Stromspitzen und Frequenzen.
Typische Parameter:
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Frequenzbereich: einige kHz bis mehrere 10 kHz (abhängig vom System)
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Impulsform: rechteckförmig oder bipolar
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Duty-Cycle: Verhältnis von ein/aus
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Stromspitzen: deutlich höher als bei konstantem DC
Die kurzen Pausen zwischen den Pulsen ermöglichen Diffusions- und Ionenaustauschprozesse, die bei reinem DC deutlich langsamer ablaufen.
Warum HFP für Galvanik & Tampon-Galvanik relevant ist
Die Tampon-Galvanik (Stift- oder Spot-Plating) arbeitet lokal, mit sehr kleinen Elektrolytvolumina, mechanischem Kontakt und hoher Stromdichte auf kleiner Fläche. Genau hier wirkt HFP besonders vorteilhaft:
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Verbesserte Ionendiffusion auf Mikroflächen
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Bessere Kornfeinung der Metallstruktur
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Geringere Gefahr von Übersättigung & Verbrennungen
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Höhere Schichtdichte trotz Mini-Elektrolytmenge
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Schönere Oberfläche bei dekorativen Schichten (Gold, Rhodium)
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Besserer Ablauf bei Metallen mit „schwieriger Abscheidung“ (z. B. Nickel, Kupfer, Palladium)
Vorteile im Detail
1. Feinere & dichtere Kristallstrukturen
Während der Off-Phasen entspannen sich die Ionenwolken, wodurch:
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Kornwachstum reguliert
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Poren reduziert
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Mikrostruktur homogener
wird.
Ergebnis: glattere, härtere, glänzendere Beschichtungen.
2. Höhere Haftfestigkeit
Durch die sehr kurzen Stromspitzen erfolgt eine aktivere Anlagerung der Ionen an das Substrat. Das führt insbesondere bei Tampon-Galvanik zu:
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besserer Verzahnung
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weniger Mikrorissen
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höherer Adhäsion
Wichtig für kritische Materialien wie:
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Edelstahl
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Chromschichten
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Nickel
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Zinkdruckguss
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Werkzeugstähle
3. Schnellere Abscheidungsrate
Impulsströme erlauben höhere Momentan-Stromdichten, ohne dass die Oberfläche verbrennt.
Resultat:
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mehr Metall pro Zeiteinheit
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kürzere Prozesszeiten
Für gewerbliche Anwendungen ein direkter Kostenvorteil.
4. Weniger Brandstellen & Edge-Burning
Stift-Galvanik neigt zu:
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Hot-Spots
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Edge-Burns
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Lokalen Überplattungen
HFP glättet diese Effekte durch „Diffusionspausen“.
5. Weniger Porosität bei Edelmetallen
Besonders relevant bei:
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Gold
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Platin
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Palladium
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Rhodium
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Silber
Dekorative Edelmetallschichten erhalten sichtbar:
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mehr Dichte
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mehr Tiefe
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gleichmäßigen Glanz
6. Verbesserte Deckfähigkeit auf schwierigen Geometrien
Tampon-Plating wird oft auf:
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Kanten
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Gravuren
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Rundungen
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Innenkanten
angewendet; dort wirkt HFP stabilisierend, da sich die Ionenverteilung besser regeneriert.
Spezifische Vorteile für Tampon-Galvanik gegenüber Bad-Galvanik
| Kriterium | Bad-DC | Tampon-HFP | Vorteil |
|---|---|---|---|
| Stromdichte | moderat | hoch | schneller |
| Ionennachschub | diffusiv | mechanisch + impulsiv | stabiler |
| Schichtdichte | gut | sehr gut | dekorativ |
| Kontrolle | elektrolytisch | elektrolytisch + mechanisch | präziser |
| lokale Überhitzung | möglich | reduziert | geringer Fehler |
| Materialeinsatz | hoch | sehr gering | wirtschaftlich |
Edelmetall-Spezifische Effekte
Gold:
mehr Reflexion, mehr Härte, weniger Poren, dichter
Rhodium/Ruthenium:
feiner, weniger Grauanteil, höherer Glanz, weniger Spritzerei
Nickel/Copper:
bessere Sperrschicht, weniger Spannung, bessere Haftung
Technischer Hintergrund – warum es funktioniert
Die Pause (Off-Phase) erlaubt:
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Rekristallisation
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Re-Diffusion
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Re-Ionenanreicherung
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Minimierung der Wasserstoffentwicklung
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Minimierung der Passivierungsschichten
Für die Galvanik ist besonders wichtig: weniger Wasserstoff = weniger Poren & Risse.
Zusammenfassung in einem Satz
Das Hochfrequenz-Impuls-Verfahren ermöglicht bei der Tampon-Galvanik dichtere, glattere, haftfestere und schneller abgeschiedene Schichten bei gleichzeitig geringerem Risiko für Verbrennungen und Defekte.